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深圳联建光电股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上招股说明书

7月15日,深圳联建光电股份有限公司(以下简称联建光电)首次发行股份通过中国证监会发行审核委员会的审核。

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127414.htm2011/7/20 14:24:10

鸿利光电:本土白光led封装领先企业-申银万国报告

本文全文为:申银万国“关于鸿利光电:本土白光led封装领先企业”报告,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14

cob封装的优劣势

来自广州鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

深圳奥拓电子股份有限公司首次公开发行股票并上招股说明书

本文为深圳奥拓电子股份有限公司首次公开发行股票并上招股说明书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110730/127365.htm2011/7/30 15:28:48

佛山国星光电股份有限公司招股说明书

以下为佛山国星光电股份有限公司招股说明书,有需要的朋友可以参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20110520/127577.htm2011/5/20 17:31:44

佛山国星光电股份有限公司关于向控股子公司提供委托贷款的公告

佛山国星半导体技术有限公司(以下简称“国星半导体”)为佛山国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”或“公司”)的控股子公司,因其发展需要,公司拟向国星半导体提供3 亿元的委

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:59:27

cob是否卷土重来

本文为广州鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做之《cob是否卷土重来》的精彩报告讲义,经过李泽锋先生本人的同意,特转载到新世纪led网资料频道中

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12

半导体照明封装场现状和发展趋势

本文为广州鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

深圳洲明科技股份有限公司2011年半年度报告

本文档为2011年8月4日深圳洲明科技发布的半年报,先分享给大家,希望给大家参考.

  https://www.alighting.cn/resource/20110823/127264.htm2011/8/23 13:27:19

广州光与影照明科技有限公司简介(图)

广州光与影照明科技有限公司是研发生产“light&shadow”品牌照明设备的高科技公司。集多项专利技术于一身的原创产品“artist(艺术家)”系列艺术混光灯与“euroleu

  https://www.alighting.cn/resource/2008325/V14740.htm2008/3/25 16:25:10

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