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【特约】赛西周:cob封装器件的标准化探讨

回推广活动,7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周《cob封装器件的标准化探讨》的演讲ppt,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16

【特约】王-led照明正式迈入向配光要效益的时代

附件为中山大学半导体照明系统研究中心佛山市中山大学研究院王先生在2014年广东省led产业应用技术高端论坛的演讲《led照明正式迈入向配光要效益的时代》,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/172412_33.htm2014/7/11 17:24:12

高显色指数led集成光源模组技术研究

本文为led前瞻技术与市场研讨会中,佛山市中山大学研究院院长博士研究生导师王教授带来了《高显色指数led集成光源模组技术研究及产业化》的研究报告,王教授认为: led器件集

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54

led灯过ce认证的原因

ce认证表示产品已经达到了欧盟指令规定的安全要求;是企业对消费者的一种承诺,增加了消费者对产品的信任程度;贴有ce标志的产品将降低在欧洲市场上销售的风险,特别提示,ce认证必须在欧

  https://www.alighting.cn/resource/20120814/126464.htm2012/8/14 13:53:10

破解新光源技术难题 led将走入寻常百姓家庭

一项节电30%、能还原物体真实颜色的新光源生产技术,日前在福州通过省科技厅专家组验收,这意味着,不久的将来,半导体照明光源(led)就可走入寻常百姓家庭。

  https://www.alighting.cn/resource/20090504/128689.htm2009/5/4 0:00:00

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

led显示屏基本原理及常用名词解释

一份出自维电子公司的关于介绍《led显示屏基本原理及常用名词解释》的技术讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 11:09:02

可靠性热设计

元件及系统的散热与可靠性是半导体照明的两大重要议题,本文为深圳市中兴通讯股份有限公司质中心可靠部所作之可靠性热设计的教程;

  https://www.alighting.cn/resource/20111103/126923.htm2011/11/3 17:19:33

“有机el的亮度不均已彻底解决” 柯达开发误差补偿新技术

— 柯达开发出使主动矩阵驱动有机el面板多年以来的课题 — tft开态电流误差引起的亮度不均“得到了彻底解决”的补偿技术,并在“sid 2007”上进行了发表。

  https://www.alighting.cn/resource/20070530/128504.htm2007/5/30 0:00:00

设计师有感:他们五个联手了

2010年就听说他们准备不再出售led芯片了,都自己搞封装了,闹的咱们的封装厂因采购不到芯片,使国内芯片市场价格高,现在又这么专利联手,这真是“福无双至、祸不单行”啊,为我们

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127023.htm2011/10/14 13:08:36

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