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、Lumileds、osram具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
成截角倒锥体的外形,使量子效率有了更大的提高。 二、金属膜反射技术 透明衬底工艺首先起源于美国的hp、Lumileds等公司,金属膜反射法主要有日本、台湾厂商进行了大量的研究与发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
能照明控制与环保节能》；philips Lumileds市场总监周学军的《led照明应用的现状和趋势》；以及广州市河东电子有限公司副总裁朱桑和南昌美霓光环境科技发展有限公司董事长韩起
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/1/4/260983.html2012/1/4 9:33:56
t power chip led生产方式。） 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的p
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
杂，有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的Lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258431.html2011/12/19 10:46:47
、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普(hp)，日亚化学(nichia)，丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工(sdk)，Lumileds,旭明(smiled
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
