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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268330.html2012/3/15 21:56:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267928.html2012/3/15 21:05:51
造;Lumileds则更关注大功率led的研发，在白光照明领域实力雄厚。 瞄准细分市场 飞利浦除了高品牌认知度和技术优势以外，拥有十分健全的分销渠道。“我们在一二线大城市的分销渠道是非常健
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31
作更是大势所趋，对大格局下的整体趋势做出更为理性深入的洞察与判断也尤为关键，从国际ceo们所展现的态度与观点中，或许我们能得到更多的借鉴。 philips Lumileds照明公
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263222.html2012/1/29 23:40:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262798.html2012/1/29 0:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的Lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52
杂，有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
