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杂，有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
t power chip led生产方式。） 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的p
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271584.html2012/4/10 23:09:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271182.html2012/4/10 21:02:16
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的Lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26
果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国Lumileds与日本citizen等照明设备、led封装厂商，相继开发高功率led用简易散热技术，citizen在2004年开始开
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
人。“广州国际照明展览会”已成为全球规模宏大、在国际上最影响力的照明和led展览会。 世界行业巨头包括通用电气(美国)、欧司朗(德国)、philips Lumileds(美国)
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25
