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s Lumileds更于2010底宣布正式量产6英寸led外延片。而在中国台湾，led芯片大厂晶电以及友达旗下的隆达电子，也都已于2011年开始陆续扩展4英寸外延片产能。 led芯片厂
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38
灯。昭和电工集团(sdk)研究出一种制造氮化镓(gan)基及其他氮化物基优质复合半导体的新工艺，主要用于蓝色和白色led。2007年2月， philip s Lumileds宣布le
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49
其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279565.html2012/6/20 23:08:08
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的Lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25
品制造包括led显示屏、背光源、led照明产品等。led招聘 上游led芯片及外延片的制造基本由科锐(cree)、philips Lumileds、日亚化学(nichia)占主
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275206.html2012/5/20 20:34:56
杂，有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
于osram，Lumileds，cree，seoul，edison，nichia等国内外光源的光色热电方面的研究工作。最新著作有《led照明设计与案例精选》、《led照明与工程设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/16/274613.html2012/5/16 20:17:09
