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epistar lab发表具世界最高效216lm/w之暖白光高压芯片组合

12月16日, 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术,如透

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明大功LED封装,从事LED照明光源LED照明模组LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

浪潮华光推出国内领先水平的LED芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光LED外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功LED芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

lg innotek面向全球推出多款照明LED

全球知名企业lg旗下子公司lg innotek日前宣布,为满足快速发展的LED照明市场,推出多款中大功LED芯片,以提供更多元化的照明应用。该系列产品性能优越,相比同类产品具

  https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123003.htm2010/8/19 10:56:20

晶科电子将发布芯片LED解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片光源产品:易系列产品cob产品rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

奈米LED突破芯片间传输速限制

由于短距离互连的损耗低,以及整合接收器技术进展,新的nano-LED组件可望以超精的光源大幅提升芯片间的数据传输速度...

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148050.htm2017/2/13 9:32:28

华灿光电推出“熠”系列白光用高压芯片

近期,华灿光电先后推出白光用高压芯片“熠”系列,包含9v12v24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下光效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

东微半导体成功量产直流大功充电桩用核心芯片 可用LED照明

管)。近日,苏州东微半导体公司表示,新能源汽车直流大功充电桩用核心芯片已成功量产,打破国外厂商垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

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