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si衬底gan基蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

可控输出光耦测试方法

本文讲述了可控输出光耦测试的方法及步骤。

  https://www.alighting.cn/2014/11/13 10:30:58

不同基板1 w衬底蓝光led老化性能研究

衬底上外延生长的氮化镓基led 薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的支撑基板,获得了垂直结构蓝光led 器件,并对其老化特性进

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34

用于下一代3d-ic的晶圆熔融键合技术

在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中,尺寸缩小和摩尔定律己成为平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间,主要的技术进步都

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

[研发故事] 率先让蓝色led发光的赤崎和天野(下)

赤崎和天野研究室于1992年在未使用ingan单晶的情况下,制作出了比以往的pn结型更亮的蓝色led。是在p型algan和n型algan之间夹住掺杂了zn和si的gan层双异质结构

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124149.htm2014/10/29 15:18:13

[研发故事] 率先让蓝色led发光的赤崎和天野(上)

赤崎和天野的研究小组,就在gan类蓝色led的开发中做出了重要贡献。赤崎在2001年获得了“应用物理学会成就奖”,获奖理由中有这样一段话:“在gan类氮化物半导体材料和元器件的研发

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124150.htm2014/10/29 14:39:18

led封装用甲基苯基有机材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

led光源黑化失效分析路线图

led光源黑化是各大led公司经常碰到的问题。然而光源黑化只是表象,硫化、氯化、溴化、氧化、碳化和化学不兼容化等原因均会导致led光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员,大

  https://www.alighting.cn/resource/20141023/124176.htm2014/10/23 9:58:18

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化和蓝宝石,碳化一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

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