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3月5～8日，科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12
据了解，6英寸底板量产后，SiC功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高，有助于削减制造成本，SiC功率元件的价格有望降低。目前，部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的SiC二
https://www.alighting.cn/pingce/20100909/122986.htm2010/9/9 11:50:12
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
硅衬底取得突破性进展，SiC衬底芯片光效快速提升，而蓝宝石衬底因产能过剩价格下跌而备显竞争力。2012，衬底也疯狂。新世纪led网评测室特对led衬底2012年三雄逐鹿天下的历
https://www.alighting.cn/pingce/20121230/123355.htm2012/12/30 17:15:32
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
科锐在继今年5月份推出全SiC 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全SiC 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在SiC功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
路灯铝基板，为深圳市亿卓电子有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159496.htm2018/12/18 9:48:57
科锐公司 (cree, inc) 宣布推出第二代碳化硅 (SiC) 功率mosfet，是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这新型1200v耐压功
https://www.alighting.cn/pingce/20130318/122120.htm2013/3/18 10:15:55
