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德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
台系蓝宝石基板厂兆远因图案化蓝宝石基板(pss)价格仍低档，致前三季每股亏损2.29元(新台币，下同)，惟整体蓝宝石基板市场在经过近几年的产业洗牌后，市场供需已较为健康，而兆
https://www.alighting.cn/pingce/20171201/154003.htm2017/12/1 9:53:37
美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型SiC外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
科锐（nasdaq: cree）宣布推出xlamp cmt led，基于最新金属基板cob 技术，采用了通用的cob外观尺寸，丰富了现有大电流（high current）产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
此次松下发布的新产品采用了与透明款白炽灯泡相同的透明玻璃外壳，而非led灯泡通常采用的白色半透明玻璃外壳，在相当于白炽灯泡灯丝的部分配置了led模组。led模组在透光的基板上配
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器，用于室内照明成本还是太高，主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵，发光面积也受限制。
https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35
