站内搜索
科锐公司 (cree, inc) 宣布推出第二代碳化硅 (SiC) 功率mosfet,是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这新型1200v耐压功
https://www.alighting.cn/pingce/20130318/122120.htm2013/3/18 10:15:55
晶圆级led芯片及白光光源,为宁波天炬光电科技有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161255.htm2019/3/31 11:48:58
科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(SiC)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系
https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09
爱思强股份有限公司日前宣布,由欧盟委员会提供资金的technotubes(晶圆级碳纳米管技术)项目取得圆满成功,并演示了新型自动化生长设备bm300t。
https://www.alighting.cn/pingce/20120706/122234.htm2012/7/6 9:23:58
3月5~8日,科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12
科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化硅zf
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
aixtron近日推出最新产品aix g5+,为其aix g5行星式反应器平台提供5x200 mm(8吋) 矽基氮化镓生长专用设备,可一次处理5片8吋晶圆。
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122453.htm2012/7/25 9:45:19
锯成晶圆裸片形式的蓝光plb01005
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29