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东芝正式宣布8吋矽基板led将于10月量产

晶圆厂,预定于2012年10月开始量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51

veeco推出三款新系列氮化镓mocvd设备

这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求

  https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57

采钰科技:全球第1片8吋氮化铝led基板

采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

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