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SMD明装筒灯 gl-b06——2018神灯奖申报产品

SMD明装筒灯 gl-b06,为中山市古镇观亮照明电器厂2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180118/154857.htm2018/1/18 10:52:43

“小红帽”系列 3528 SMD 60度 凸头——2016神灯奖申报技术

“小红帽”系列 3528 SMD 60度 凸头,为深圳市宇亮光电技术有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139141.htm2016/4/11 13:36:44

华富洋 SMD5050 60灯/米 套管防水软灯条——2016神灯奖申报产品

华富洋 SMD5050 60灯/米 套管防水软灯条,为 深圳市华富洋照明科技有限公司 2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160114/136418.htm2016/1/14 17:26:27

2016倒装led——2020神灯奖申报技术

2016倒装led,为广东比亚迪节能科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167582.htm2020/4/3 12:39:37

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

30w/50w 免驱动倒装dob模组——2018神灯奖申报技术

30w/50w 免驱动倒装dob模组,为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29

倒装rgb跑马灯cob——2019神灯奖申报技术

倒装rgb跑马灯cob,为广东金光原照明科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160366.htm2019/2/18 17:30:08

上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

鸿利光电推出2835白光产品

近日,鸿利光电推出SMD2835白光产品,贴合市场推出的此款2835产品优势在于:长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍,光斑更好,出光率更高,更有利于客户光学设计要

  https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

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