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vishay推出超小SMD封装的功率型mini led

发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重点

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

德豪润达引領市场开发出全倒装rgb cob显示屏模块

自2016年以来,小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标,cob技术虽成功引领了新一代高清led显示的开发革命,但由于工艺技术的限制,正装cob的发光角度与打线距离,从技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07

一波cob新品来袭,高光效/ac/低热阻/还原色彩真实性都是亮点

围绕cob市场的争夺战正在不断发酵,正如前几年行业围绕SMD市场的争夺如出一辙。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50

恒大新材料推出高性能led硅胶新品

在led封装硅胶方面,针对SMD贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

st-pls-20w-a 投光灯——2020神灯奖申报产品

灯,高质量,高流明输出SMD303,更具成本效益,质量好,5年保修。st-pls-20w-a floodlight, high quality, high lumen outpu

  https://www.alighting.cn/pingce/20191119/165160.htm2019/11/19 10:00:37

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

华普永明整灯光效达100lm/w的led路灯实现量产

华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温,使用大于93%的高透过率一体化透镜组,结合lumileds的倒装无金线封装le

  https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29

鸿利光电新推2835白光产品

近日,鸿利光电推出SMD2835白光产品,功率为0.2w-0.5w,能很好地应用在日光灯管、球泡灯、筒灯等照明产品上。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012921/n720643934.htm2012/9/21 18:24:14

晶台光电推出高效率高性价的mlcob产品

mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计,与传统SMD led使用成本对比,mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44

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