站内搜索
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
led有导线集成系列 SMD3036，为中山市美耐特光电有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20181213/159414.htm2018/12/13 11:36:29
炫美系列灯带SMD5050，为中山市美耐特光电有限公司2019神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159491.htm2018/12/18 9:46:28
全光谱SMD植物生长光源，为深圳市光擎光电有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160227.htm2019/1/29 13:30:08
瑞丰户外1212 rgb SMD，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160863.htm2019/3/15 10:14:55
安珂 2835SMD 贴片灯珠，为广东安珂光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191018/164591.htm2019/10/18 16:52:17
安珂 5050SMD 贴片灯珠，为广东安珂光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191018/164592.htm2019/10/18 16:52:22
