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十年磨一剑 中国led衬底技术取得突破性进展

在led行业中,我国自主创新的衬底led技术被誉为继碳化(SiC)led技术、蓝宝石衬底led技术之外的第三条技术路线,其打破了日本和欧美led厂商形成的牢固的专利壁垒,拥

  https://www.alighting.cn/news/201467/n323862863.htm2014/6/7 11:30:20

cree展示4英寸零微管SiC衬底

2007年5月23日,cree宣布在SiC技术开发上又出现了一座新里程碑-4英寸(100mm)零微管(zmp)n型SiC衬底。

  https://www.alighting.cn/news/20070524/120729.htm2007/5/24 0:00:00

浙江首个第三代半导体材料项目签约,总投资达10.5亿

近日从杭州湾新区管委会获悉,新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。项目总投资10.5亿元,计划年产8万片4吋至6吋碳化

  https://www.alighting.cn/news/20191217/165693.htm2019/12/17 9:49:57

cree与意法半导体签供货协议,向碳化转型迈多一步

按照该协议的规定,在当前碳化功率器件市场需求显著增长期间,cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化裸晶圆和外延晶圆。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02

科锐发布口径为6英寸的SiC底板

据了解,6英寸底板量产后,SiC功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高,有助于削减制造成本,SiC功率元件的价格有望降低。目前,部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的SiC

  https://www.alighting.cn/news/20100909/120844.htm2010/9/9 0:00:00

SiC制功率元件前景备受期待

滨田指出,因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限,所以对SiC充满期待。滨田提到了SiC制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例,如果使用SiC制功率元件,

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31

京都大学公布SiC制bjt最新成果

日本京都大学副教授须田淳等的研究小组在SiC国际会议“icscrm 2011”上公布了正在研发的SiC制bjt(bipolar junction transistor)的最新成

  https://www.alighting.cn/news/20110921/100105.htm2011/9/21 9:52:49

解密宝1

成都宝,有机材料供应商

  https://www.alighting.cn/news/20200415/168000.html2020/4/15 17:47:57

cree推出口径为6英吋的SiC底板

美国led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋,约150mm的SiC底板,6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2,主要用于led、高频元件及功率半导体元件。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00

氮化镓led发光效率取得突破

普瑞(bridgelux)公司在三月份的公告中称,它已成功的使用八英寸片,使元件达到135 流明每瓦,在实验室中采用八英寸氮化镓的led的发光效率已接近生长在蓝宝石或碳化

  https://www.alighting.cn/news/2011812/n068533843.htm2011/8/12 8:32:35

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