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天富热电(600509)业务可分为稳定增长、扎根新疆的主营业务和技术含量高、发展空间大的投资业务。
https://www.alighting.cn/news/20120425/113851.htm2012/4/25 10:32:24
很多SiC基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高SiC制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led高峰论坛上，晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾，将以“硅衬底大功率led芯片产业化及应用”为话题探讨led技术。为让网
https://www.alighting.cn/news/20120511/85518.htm2012/5/11 16:46:27
制造SiC功率元件不可缺少的SiC基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品，6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50
与碳化硅(SiC)产品长期的效能表现有帮助。不过cree认为，在2008年底之前，该项技术还不会进入全面商业化的阶
https://www.alighting.cn/news/20070530/106317.htm2007/5/30 0:00:00
按照led上游材料制备所用的衬底划分，目前已实现产业化的有三种技术路线，即蓝宝石衬底半导体照明、碳化硅衬底半导体照明和硅衬底半导体照明。而硅衬底上gan基led专利技术为我国拥
https://www.alighting.cn/news/20111114/n580235699.htm2011/11/14 9:49:03
近日，关于SiC功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
评测SiC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式SiC功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
继美国cree之后的第二大SiC底板厂商何时出现?这是SiC半导体市场形成的关键”——众多SiC半导体的组件技术人员都这么认为。因为只要cree独霸市场的状态持续，底板价格就很
https://www.alighting.cn/news/20071024/120265.htm2007/10/24 0:00:00
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(SiC)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
