检索首页
阿拉丁已为您找到约 214条相关结果 (用时 0.0024761 秒)

四位大咖眼中的csp

外技术的差异;从倒装技术的发展,到csp品质的甄别手段;从emc与csp的关系,到wlp、csc到底能否取代cs

  https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27

布局全球led照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国led产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球led照明市场,成为全球led产业增长的重要一极。然而,在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18

德豪润达加快led倒装芯片投放力度

据国内led厂商德豪润达刚刚发布的年报显示,2011年度,该公司实现营业收入30.67亿元,比上年上升18.12%,营业利润1.46亿元,比上年大幅增长2633.23%。上升的主要

  https://www.alighting.cn/news/20120419/114096.htm2012/4/19 9:37:40

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封装

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下led厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会,新世纪覆晶接获三星大订单,明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升,以第2季的20%为目标。

  https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50

璨圆光电倒装led导入韩厂 直下式tv14q1出货

led(芯片厂)晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久,直到今年才正式发表相关照明产品,随着产品应用越来越广,从照明延伸至电视背光领域,璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品

  https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23

量升价跌 倒装cob将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

高光效cob凸显晶科“倒装led领导品牌”

晶科电子在今年年初已抢占先机,推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、高光效cob光源(ts 85℃)、26w超高光效cob三款高光效系列cob,满足日益膨胀的高光效市场的

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

晶科电子:技术创新、市场规范的引领者

晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年,就像坚定的led倒装技术“传道士”,将倒装技术当成信仰,言必提倒装产品。终于,守得云开见月明,倒装的天下总算是盼来了。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01

首页 上一页 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页