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友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
威士玻尔发布SMD小功率用荧光粉，专为SMD小功率光源产品设计，经过多家封装企业测试与主流13微米荧光粉相比可提升光效5%左右并获得客户认可，用于3014，3528更有优势，同
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121930.htm2013/3/7 11:01:42
在led封装硅胶方面，针对SMD贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
“3d core 立体灯芯”专利的曲面电路制作技术搭配创新的立体SMD制程，所有厂牌的led可以分别组装在灯芯顶部和圆柱侧边，产生完整且均匀的立体球型配光曲线，一颗m3螺丝将它结
https://www.alighting.cn/pingce/20121227/122138.htm2012/12/27 11:22:04
华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumileds的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
亿光电子推出款新的产品，适用于室内、半户外及户外应用，扩展其标示led平台。
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123041.htm2012/11/20 10:08:51
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统SMD贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统SMD led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
近日，鸿利光电推出SMD2835白光产品，功率为0.2w-0.5w，能很好地应用在日光灯管、球泡灯、筒灯等照明产品上。
https://www.alighting.cn/pingce/2012921/n720643934.htm2012/9/21 18:24:14
近日，鸿利光电推出SMD2835白光产品，贴合市场推出的此款2835产品优势在于：长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍，光斑更好，出光率更高，更有利于客户光学设计要
https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22
