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上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

明纬新品:irm-30系列~30w微型化板上型电源

n board type)电源,适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小,帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问

  https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26

led灯丝灯的荧光粉涂层新方案

相比于国外采用的模封(Molding)涂层技术,目前,国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺, 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制,因而,现阶

  https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52

艾笛森edipower ii hm产品齐全 规格和效能再提升

衰现象,此外,hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%),可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%),有效降低能源损

  https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55

爱思强推出prodos-200 pvpd?研发系统

近耦合喷淋头?技术,其高沉积速率、优良的沉积均一性和基板尺寸伸缩性,能保证设备便捷地切换至大规模生产工

  https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板,可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

亚壮照明2012年推出最新款之sol铝崁灯系列

亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ,led基板温度维持85度,连续点亮5000hrs, 实测结果光衰小于3%,加上高功率(pf80

  https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48

epistar lab发表具世界最高效率216lm/w之暖白光高压芯片组合

基板转换制程、减少量子井光线吸收的设计、增加光子萃取率的细微结构、提升电流分布均匀度与具高量子效率搭配低阻抗的量子井结构

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23

count on tools 公司研发出新型led 吸嘴系列

片精确性和可靠性,同时克服基板问题。这种新设计还改进了led部件的上板操作,防止放错led、损失部件或取部

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122868.htm2011/11/15 13:39:34

uv led将成为节能汞灯的替代品?

据报道,日前美国威世半导体(vishay intertechnology)推出了带有硅树脂透镜的新款陶瓷基板的uv led——vlmu5200-385-140。威世半导体vlm

  https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58

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