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由于本公司在光电产品设计及封装制程 (cob、csp、COF、cobf)方面的大量经验，为敦朴集团成功地综合光学技术、电子工程、机构、软件设计以及id设计加入在重要的光电零组件中，
http://blog.alighting.cn/opcomled/archive/2010/9/23/99142.html2010/9/23 15:29:00
净、薄膜沈积、光阻涂布、曝光、光罩、显影、光阻剥离、烤箱、基板取放装置等设备。-模块组装：tab 构装、cog / cob / COF 构装等设备。-测试/检测：点灯检查/探针、基
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
