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推荐项目名称：柔性基板COF灯板技术 被推荐单位名称：半导体照明联合创新国家重点实验室 推荐原因：该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上，打成均匀高光效、可弯
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367121.html2015/3/25 15:22:30
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367069.html2015/3/24 16:43:16
由于本公司在光电产品设计及封装制程 (cob、csp、COF、cobf)方面的大量经验，为敦朴集团成功地综合光学技术、电子工程、机构、软件设计以及id设计加入在重要的光电零组件中，
http://blog.alighting.cn/opcomled/archive/2010/9/23/99142.html2010/9/23 15:29:00
净、薄膜沈积、光阻涂布、曝光、光罩、显影、光阻剥离、烤箱、基板取放装置等设备。-模块组装：tab 构装、cog / cob / COF 构装等设备。-测试/检测：点灯检查/探针、基
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
