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倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
apt运用自主开发的核心技术优势，在LED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
高压LED芯片，为圆融光电科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139173.htm2016/4/11 17:06:05
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
倒装芯片LED灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
LED照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率LED系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术，并提供业界一流的标准大功率LED封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
由我国自主研发的大功率LED芯片技术，就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。
https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03
单面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
五面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
