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三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术，使光输出提高了3倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的LED器件“gw7gal50sgc”，该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是100w等级的照明用LED器件中的“业界最高值”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130218/121998.htm2013/2/18 12:00:37
片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率LED 器件xlamp? mh-b LED，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq LED，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的LED器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是10
https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
