站内搜索
随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
大功率LED制作要能可靠稳定发光并应用于市场，这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-LED封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率LED封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LED照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率LED封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04
如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
