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建立大功率LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19
总结用cad 软件对LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
LED技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
一份出自鸿利光电的关于介绍《LED封装设备基础知识》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31
