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本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
本文概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10
概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
LED已经广泛应用于显示、照明等领域，LED封装厂的基本职能是将LED芯片封装在密闭的胶体内，以方便终端厂商安装使用，然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07
本文根据cob封装的结构特点，分析了cob封装LED光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
《半导体照明LED封装技术与可靠性》主要内容：1.LED封装技术分析;2.影响LED可靠性的因素;3.提高LED性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型LED封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
