检索首页
阿拉丁已为您找到约 21320条相关结果 (用时 0.0072522 秒)

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led 性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明 灯

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93837.htm2010/11/9 13:56:43

大功率led封装有哪五大关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是led封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装

  https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20

来势汹汹的flipchip 未来主流的封装技术

led产业目前供过于求,在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时,全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示,面对市场恶性杀价竞争,唯有持续研发创新技术,才

  https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47

采钰科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

从显示屏应用看led封装企业的技术附加值

d下游应用领域,对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析,希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮

  https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51

李漫铁:中国led封装应关注高端封装技术发展

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 led照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引

  https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00

李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

no.242 led封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿led发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面,在设计及工艺上作深入介绍,探讨技术上的优势与挑战,并分析技术发展创新对产业的影

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

采钰科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

首页 上一页 8 9 10 11 12 13 14 15 下一页