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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

加正向工作电压vd时,驱使价带中的空穴穿过pN结进入N型区、同时驱动导带中的电子越过pN结进入p型区,在结的附近多余的载流子会发生复合,在复合过程中发光、从而把电能转换为光能。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

大功率、高亮度led的驱动方案大全

源和所需效能也会影响连接方案的选择。led的连接一般分为三种主要结构,即串联、并联(共阳极、共阴极、共阳极与共阴极),以及串、并混联(2个led串联、N个led串联)1. 串联图

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230158.html2011/7/19 0:15:00

发光二极管封装结构及技术

及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和N型半导体构成的pN结管芯,当注入pN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

一种用于白光led驱动的电荷泵电路设计

及2个Nmos管s4、s6组成,如图4所示。以p管s1和N管s4为例,计算开关管的宽长比。根据版图设计规则的要求,单个管子的宽长比w/l可以设定为2.8μm/0.6μm。假设s1的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230304.html2011/7/19 23:55:00

led的多种形式封装结构及技术

及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。  led的核心发光部分是由p型和N型半导体构成的pN结管芯,当注入pN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

兼容whishboNe总线的led数码管显示控制器设计

统(soc,sys-tem 0N chip)的总线标准。最初是由silicore公司提出的。现在已被移交给开源组织opeNcores维护。它因结构极其简单、灵活、可移植性好,又完

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00

led封装结构及其技术

求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和N型半导体构成的pN结管芯,当注入pN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

浅谈led產生有色光的方法

前最新的製程是用混合铝(al)、钙(ca) 、銦(iN)和氮(N)四种元素的algaiNN 的四元素材料製造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。发光强度:发

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00

led知识大全

镓(ga)铟(iN)磷(p)氮(N)锶(si)这几种元素中的若干种组成。  三、led晶片的分类  1、按发光亮度分:  a、一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等  b、高亮度:vg﹑vy

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00

led照明不可忽视的技术细节

此led驱动ic的输出电压是vf x N或vf x 1, if恒流在15-1400ma。led灯具使用的led光源有小功率(if=15-20ma)和大功率(if200ma))二种,

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00

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