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抗浪涌/雷击保护、EMI 滤波、全桥整流、无源功率因素校正(ppfc)、启动电压(包括前馈补偿、开机后的馈流供电、驱动变软)、恒流补偿、pwm 控制、源极驱动、led 光源阵列，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
器和led芯片提供机械保护和散热的外壳。 led驱动器的要求非常严格。它必须是高效节能的，必须满足严格的EMI和功率因数规格，并能安全地耐受各种故障条件。其中最为困难的要求之
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
、xl3002 200khz的开关频率，能有效的对抗EMI，emc等认证需求;4、xl3002 1.5a大电流输出负载能力;5、xl3002 94%的高效转换效率，发热量小;6、x
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126959.html2011/1/11 15:12:00
5-32v;3、xl2002 52khz开关频率，能有效的对抗EMI，emc等认证需求;4、xl2002 2.5a大电流输出负载能力;5、xl2002 cc，cv，短路,过温保护;
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126958.html2011/1/11 15:10:00
关损耗大，效率较低，EMI大pfm则跟pwm相反，是通过固定占空比，通过改变ic的振荡频率来调整输出的电压或电流，也就是我们常说的软开关，主要手段是zvs与zcs，当然还有移相；优
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/5/126144.html2011/1/5 18:14:00
从1999年1月起，对所有的在标准规定范围内的产品实行电磁干扰（EMI）强制性要求。部分emc实验项目也必须符合强制性要求，它们是：传导干扰、断续干扰（喀呖声）、辐射干扰。其余emc项
http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/26/123725.html2010/12/26 19:34:00
助的设备（即emc、EMI、rohs、ce、ccc、ul、smt等）工序指生产步骤；按照常规的户外光电产品大致为：切脚、混灯、贴片、贴胶纸附件、辅料制作[/m]插件led灯及其它表
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/24/123357.html2010/12/24 11:02:00
m的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本身的抗EMI、噪音、耐高压的能力也关系到整
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
号，所以消除了电磁干扰 (EMI) 的影响。tps7510x 采用超小型 9 焊球 0.4mm 焊球间距芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn 两种封装版本，这种非
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
0 引 言 目前用于白光驱动的升压型电路主要有电感型dc-dc电路和电荷泵电路。电感型dc-dc电路存在EMI等问题，而电荷泵电路结构简单，EMI较小，得到了广泛的应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
