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SSl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

性的设计突破。   “在适合标准A19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前,每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。   另一方面,microSemi公司照明与汽车产品部营销总

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

化剂、增进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑油剂等身分,现别离介绍如下:   3.1环氧树胶(epoxyreSin)   施用在封装塑粉中的环氧树胶品类有双酚A

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

[原创]2011第十四届北京酒店用品展览会

日电话:020- 87623656 13794375821 网址:www.gzhoShow.com 项目经理:李健荣地址:中国进出口商品交易会琶洲展馆A、b区二十个展

  http://blog.alighting.cn/fxstation/archive/2011/1/28/129304.html2011/1/28 11:18:00

2011第十四届北京酒店用品展览会

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  http://blog.alighting.cn/fxstation/archive/2011/2/12/132309.html2011/2/12 10:53:00

[原创]2011第十四届北京酒店用品展览会

日电话:020- 87623656 13794375821 网址:www.gzhoShow.com 项目经理:李健荣地址:中国进出口商品交易会琶洲展馆A、b区二十个展

  http://blog.alighting.cn/fxstation2/archive/2011/2/17/133313.html2011/2/17 15:37:00

发光二极管封装结构及技术

率型led的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led的多种形式封装结构及技术

d的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

基于微控制器的led驱动器拓扑、权衡和局限

1、使用串联电阻器(线性法) 调节电流的最简单方式就是加一个串联电阻器,如图2A所示。其优点在于成本低、实施简单,而且不会由于开关而产生噪音。不幸的是,这种拓扑有两个主要缺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134097.html2011/2/20 22:19:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

流达到0.7A。这比要求1.4vdc时驱动电流仅要20mA的标准led要高多了。 目前,二极管的冷却是机械设计和电路板布局需要考虑的主要问题。管芯温度也会影响器件的输出亮度,因为

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

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