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大功率led封装以及散热技术

型gAn:mg淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

[原创]期待“中国超市也卖家用灭火器”

7A78ded52de262ceA8ec9Ae3.htm

  http://blog.alighting.cn/xiaoweng90/archive/2010/12/9/119355.html2010/12/9 16:14:00

[原创]2011第十届中国国际玩具、模型及婴儿用品展【再现上海】

施:1个咨询台、2把折椅、2个日光灯、3个射灯、地毯、9块层板(1米/块)或3个锁柜、 中英文楣板、1个废纸篓、1个500w/220v(5A)电源插座、1个展台挂帘。2. 光地展

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121667.html2010/12/17 13:18:00

[原创]2011第十届中国国际玩具、模型及婴儿用品展【再现上海】

施:1个咨询台、2把折椅、2个日光灯、3个射灯、地毯、9块层板(1米/块)或3个锁柜、 中英文楣板、1个废纸篓、1个500w/220v(5A)电源插座、1个展台挂帘。2. 光地展

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121668.html2010/12/17 13:18:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

因发光面积的加大而提高,所以一颗以大电流(如1A)驱动大面积的顺流led,其亮度会大于具有相同面积的多颗横流led。 接口应力的问题 半导体(如gAn)和金属(如ni-c

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

护。   安森美半导体新的ncv7608是一款8路可配置低端/高端驱动器。这器件通过Aec q10x-12(A版)认证,采用高密度Soic-28w封装,能够在-40 °c至+150 °

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

SSl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

性的设计突破。   “在适合标准A19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前,每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。   另一方面,microSemi公司照明与汽车产品部营销总

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

化剂、增进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑油剂等身分,现别离介绍如下:   3.1环氧树胶(epoxyreSin)   施用在封装塑粉中的环氧树胶品类有双酚A

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

[原创]2011第十四届北京酒店用品展览会

日电话:020- 87623656 13794375821 网址:www.gzhoShow.com 项目经理:李健荣地址:中国进出口商品交易会琶洲展馆A、b区二十个展

  http://blog.alighting.cn/fxstation/archive/2011/1/28/129304.html2011/1/28 11:18:00

2011第十四届北京酒店用品展览会

日电话:020- 87623656 13794375821 网址:www.gzhoShow.com 项目经理:李健荣地址:中国进出口商品交易会琶洲展馆A、b区二十个展

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