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led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由厦门格绿能光电股份有限公司的廖良斌/总经理主讲的关于介绍《大功率led户外照明的模块化解决方案》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125499.htm2013/6/18 16:56:20
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
透天住宅室内照明环境之调查研究：本研究主要目的在于调查分析台南及高雄地区透天住宅室内照明环境现况。研究方式以问卷调查与现场实测两种方式进行，针对住宅室内空间之客厅、餐厅、主卧室
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/21/155217_93.htm2011/2/21 15:52:17
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由天楹(上海)光电科技有限公司的吴勿平/电子部经理主讲的关于介绍《物联网时代的照明控制》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125505.htm2013/6/18 16:21:28
d打造过程：倒装技术及工艺流
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26
本文为晶科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义，经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19
由何贵平整理的《led固晶胶调研》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125926.htm2013/3/8 11:40:21
一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41
