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单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，在led生产过程中，固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨le
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39
硅晶柱长成后，整个晶圆的制作才到了一半，接下必须将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理，最后才能成为一片片价值非凡的晶圆，以下将对晶柱的后处理制
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34
色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激
https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22
赤崎和天野的研究小组，就在gan类蓝色led的开发中做出了重要贡献。赤崎在2001年获得了“应用物理学会成就奖”，获奖理由中有这样一段话：“在gan类氮化物半导体材料和元器件的研
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124150.htm2014/10/29 14:39:18
本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲，现在分享给大家，希望能够通过分享与沟通来促进led交流。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27
虑到led外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素.因led有其光学特性，封装时也须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
本文总结六大步骤，来提高led制造中固晶这个环节的品质，希望可以给大家提供借鉴；
https://www.alighting.cn/resource/20101210/128137.htm2010/12/10 13:58:35
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
haitz定律作为led行业技术发展驱动力，其正确性不断得到印证，该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10，性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律，甚至性价比提升的速
https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09
