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勤上光电上市

Lumileds周学军:行业有更多的企业上市是件好事,如果有更多的实力企业投资到led照明行业中来,那么行业也会更快更好发展了。  逐光照明顾问袁丹平:拭目以待,希望上市不是终点,而

  http://blog.alighting.cn/snoweek/archive/2011/11/3/250005.html2011/11/3 11:37:11

盘点2011年led照明行业十大热点

展最后一天,暴雨倾城,却丝毫没有浇灭络绎不绝的参展商热情。本届广州照明展已成为全球照明行业第一大展会,包括日亚、丰田合成、科锐、飞利浦Lumileds、三星和欧司朗等所有国际led巨

  http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55

全球led芯片品牌名单汇总

、上海蓝宝等。国外led芯片厂商:  cree,惠普(hp),日亚化学(nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(sdk),Lumileds,旭明(smiled

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

led生产中的六种技术

成截角倒锥体的外形,使量子效率有了更大的提高。  二、金属膜反射技术  透明衬底工艺首先起源于美国的hp、Lumileds等公司,金属膜反射法主要有日本、台湾厂商进行了大量的研究与发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

Lumileds、osram具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

led灯珠的选择

流220v。 四、护栏管元器件的选 1、光珠:   led光珠是护栏管中最重要的器件,价值最高。led光珠必须选用正规大厂的产品(如cree、osram、Lumileds

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07

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