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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
人。“广州国际照明展览会”已成为全球规模宏大、在国际上最影响力的照明和led展览会。 世界行业巨头包括通用电气(美国)、欧司朗(德国)、philips Lumileds(美国)
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
t power chip led生产方式。） 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的p
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
杂，有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
于osram，Lumileds，cree，seoul，edison，nichia等国内外光源的光色热电方面的研究工作。最新著作有《led照明设计与案例精选》、《led照明与工程设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/16/274613.html2012/5/16 20:17:09
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
品制造包括led显示屏、背光源、led照明产品等。led招聘 上游led芯片及外延片的制造基本由科锐(cree)、philips Lumileds、日亚化学(nichia)占主
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
