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led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led卡灯:新型白光led产品

灯。昭和电工集团(sdk)研究出一种制造氮化镓(gan)基及其他氮化物基优质复合半导体的新工艺,主要用于蓝色和白色led。2007年2月, philip s Lumileds宣布le

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49

大尺寸外延量产“中国等待时”

s Lumileds更于2010底宣布正式量产6英寸led外延片。而在中国台湾,led芯片大厂晶电以及友达旗下的隆达电子,也都已于2011年开始陆续扩展4英寸外延片产能。  led芯片厂

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38

大尺寸外延量产“中国等待时”

s Lumileds更于2010底宣布正式量产6英寸led外延片。而在中国台湾,led芯片大厂晶电以及友达旗下的隆达电子,也都已于2011年开始陆续扩展4英寸外延片产能。  led芯片厂

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282696.html2012/7/19 11:47:08

led卡灯:新型白光led产品

灯。昭和电工集团(sdk)研究出一种制造氮化镓(gan)基及其他氮化物基优质复合半导体的新工艺,主要用于蓝色和白色led。2007年2月, philip s Lumileds宣布le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15

led照明自建渠道遭遇尴尬

售渠道,需要花费很多精力和财力。”philips Lumileds亚太区市场总监周学军表示,企业可以先从工程渠道切入,建立好口碑,有了品牌之后,零售便迎刃而解。他表示,在近两三年时

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/7/23/282931.html2012/7/23 14:40:04

2012广州国际照明展感悟--led照明进入2.0时代

从cree、Lumileds、nichia到osram,各一线的芯片厂商都推出了超过每瓦80流明,显色指数大于90的led芯片。站在nichia的大功率芯片展示台前,按下开关后芯

  http://blog.alighting.cn/wjp/archive/2012/7/24/283184.html2012/7/24 10:40:17

机制、标准等问题让led行业迷雾重重

实上,即使不降低led的性能,成本下降也并非不可能。仅以led最核心的芯片技术来说,“芯片光效每年提高10%,成本每3个月下降5%还是很有希望的。”飞利浦Lumileds照明公司亚太区市

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/25/283325.html2012/7/25 8:29:23

机制、标准等问题让led行业迷雾重重

实上,即使不降低led的性能,成本下降也并非不可能。仅以led最核心的芯片技术来说,“芯片光效每年提高10%,成本每3个月下降5%还是很有希望的。”飞利浦Lumileds照明公司亚太区市

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/26/283423.html2012/7/26 8:46:53

led照明中国市场蓄势 成本与标准存惑

能,成本下降也并非不可能。仅以led最核心的芯片技术来说,“芯片光效每年提高10%,成本每3个月下降5%还是很有希望的。”飞利浦Lumileds照明公司亚太区市场总监周学军说。而晶

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2012/9/8/289437.html2012/9/8 15:42:18

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