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硅衬底led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了SiC衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

科锐led产品高价格成其发展障碍

科锐(cree)公司其市场优势来源于其独有的采用SiC(碳化硅)衬底生长gan(氮化镓)技术,科锐的led芯片产品在高端市场上具有很强的竞争力。其高技术水平(高发光效率)引领行

  https://www.alighting.cn/news/20100603/120646.htm2010/6/3 0:00:00

gan led用sapphire基板介紹

則會成磊晶層彎曲或破裂,使發光二極體晶粒製程不易切割或曝光,造成產品良率下降。 目前發光二極體常用的基板有gaas基板、gap基板、藍寶石(sapphire)基板及碳化矽(si

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00

led灯与普通照明灯的区别

生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)裸片材料的led效率大约是0.04流明/ 瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。9

  http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/11/43817.html2010/5/11 15:32:00

全球知名led制造商简介

2,cree著名led芯片制造商,美国公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00

2008—2009年全球主要芯片生产商分析

值。  科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(gan)的碳化硅(SiC)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

全球八大led芯片制造商

全球八大led芯片制造商 1,cree   著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00

[原创]uninwell大功率led散热和导热整体解决方案

合led、大功率高亮度led,导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,为行业之最。 led芯片至封装体的热传导:采用胶体来把热量传导出去,对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

明的需求分析,在以下技术领域将最有可能取得突破,带动产业进入又一波发展高潮。 mocvd设备工业化;高质量、低成本的SiC单晶生长;蓝宝石衬底上外延紫外led ;si衬

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00

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