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led作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。led模组化发展模式：（1）光源模组化（2）器件+pcb板集成化（3）光源和电源集成
https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
命不利，led节能灯应在其内部设有电源电路和PCB板子。 五看干扰情况 在我国，电磁兼容性已是电器必须通过的项目，然而，此项目检测很复杂，用户购灯时一看包装上是否有通过国家电磁兼容
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283499.html2012/7/27 9:29:24
形最薄可2.5毫米，实现照明面积的最大化利用。牢固的PCB触点连接或坚固耐用的金属背板提升散热性能。其卓越的磁性支架系统完美适用于灯具与照明设计，海报灯箱照明，区域照明。ole
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/7/23/282933.html2012/7/23 14:47:18
molex led组件采用刚性电路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亚胺(polyimide)柔性电路基板，在尖端设计中提供3d照明效果，并减少重量和厚度。molex使用专有
https://www.alighting.cn/news/20120723/113867.htm2012/7/23 11:57:26
他led配件与led材料为了使led模组整体品质上升到更高的档次，在其他元器件上均优选用好的led配件： 1、电源座（加强型）：电源座是承接电源线与PCB板链接的主要器件，虽然不是决
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
此，通常的做法是将led安装在金属芯PCB上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计，可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。 在led的使用过程中保持亮
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
用静电仪定期检测。2、驱动电路设计led幕墙屏模块上的驱动电路板驱动ic的排布亦会影响到led的亮度。由于驱动ic输出电流在PCB板上传输距离过远，会使得传输路径压降过大，影响le
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/16/281985.html2012/7/16 13:50:46
