led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（PCB）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以PCB为主，但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（PCB）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以PCB为主，但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

用于lcd背光的led技术进步

此，通常的做法是将led安装在金属芯PCB上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计，可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。　　在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05

锐高全新oled产品闪耀光亚展

薄外形最薄可2.5毫米，实现照明面积的最大化利用。牢固的PCB触点连接或坚固耐用的金属背板提升散热性

  https://www.alighting.cn/pingce/20120620/122232.htm2012/6/20 10:18:24

mr.stefan：铜基底PCB板有利于推动led产业发展

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89291.htm2012/6/14 19:58:23

天宝集团mr.dos santos jean：led照明驱动电源新设计趋势

2012年6月10日下午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led驱动及PCB技术”专题分会上，天宝集团国际有限公司高级产品经

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89292.htm2012/6/14 18:52:20

绿宝石电子刘泳澎：大功率led驱动电源引入固态电容器的寿命倍增方案

2012年6月10日下午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led驱动及PCB技术”专题分会上，肇庆绿宝石电子有限公司总经理刘泳

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89410.htm2012/6/14 18:09:18

上海永铭王永明：长寿命led驱动电源专用电解电容器应用特性

2012年6月10日下午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led驱动及PCB技术”专题分会上，上海永铭电子有限公司总经理王永明先

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89411.htm2012/6/14 17:50:39

茂硕电源刘选忠：新一代led驱动电源未来的发展趋势

2012年6月10日下午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led驱动及PCB技术”专题分会上，深圳茂硕电源科技股份有限公司新能

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89412.htm2012/6/14 17:22:44

村田公司黄国发：如何优化led照明产品的设计

2012年6月10日下午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led驱动及PCB技术”专题分会上，村田(中国)投资有限公司高级产品工

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89590.htm2012/6/14 16:39:13