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验。 举例说明:有一个电气设备的输入端,是用裸露的铜排作为输入导体,这时把这两根铜排在空间的最短距离称为电气间隙,在输入端子处,它们沿着输入端子的绝缘表面的最短距离称为爬电距离,如pc
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/7/26/57840.html2010/7/26 14:25:00
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在PCB板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
拾led灯珠在贴片过程中不会造成破损；㊣2、PCB贴装轨道设计1200mm长度，实现一次性贴装，无需分段或拼板贴装；㊣3、专用led送料器，可同时吸料、同时照相对位，在飞行中实现高速对
http://blog.alighting.cn/nina588/archive/2011/3/9/139394.html2011/3/9 9:40:00
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
、PCB产品ce等 safety 安全认证项目：欧洲市场：ce-lvd, gs, tuv-mark, cb, nordic(nemko, semko, fimko, demk
http://blog.alighting.cn/lcslilyhe/archive/2011/5/19/179812.html2011/5/19 20:00:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
过1.2mm的PCB板。4、虽然ul标准没有强制规定驱动电源必须采用隔离电源，但考虑到非隔离电源对爬电距离的空间要求很难满足，所有一般都是使用隔离电源，并且隔离电源的初次级之间电
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/9/16/290087.html2012/9/16 9:34:15
源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、PCB载板设计等进行重点改善。例如，芯片到封装材料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是一
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
档，调整PCB板上电流设定电阻 (rs)的阻值大小，使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/14/319133.html2013/6/14 11:16:40
