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器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。　　led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。　　铝基板PCB由电路层(铜箔层)

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

路的要求是：1.满足背光的亮度要求；2.整个显示屏亮度均匀(不允许有某一部分较亮、另一部分较暗的情况)；3.亮度可以方便地调节；4.驱动电路占PCB空间要小；5.工作效率高；6.综

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230351.html2011/7/20 0:23:00

少PCB面积和器件数量，而且能提供比通用运放更高的性能。图2：过流感应电路。许多新型器件已经集成了参考源和比较器，可提供完整的过流保护解决方案。如图3所示的集成方案将放大器、参考

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230495.html2011/7/20 23:19:00

提供saso认证。提供电路图，说明书，PCB板正反面图，bom表，关键零部件证书，标签铭牌样式，变压器规格书，爆炸图，检测周期4周。欢迎咨询！深圳的saso的认证送样测试 1-2

http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/8/2/231559.html2011/8/2 22:18:00

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http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/8/2/231566.html2011/8/2 22:41:00

少PCB面积和器件数量，而且能提供比通用运放更高的性能。图2：过流感应电路。许多新型器件已经集成了参考源和比较器，可提供完整的过流保护解决方案。如图3所示的集成方案将放大器、参考

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232658.html2011/8/18 1:17:00

为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板（PCB）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率led的需

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板（PCB）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率led的需

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板（PCB）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率led的需

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中的材料。近年来印刷电路板（PCB）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率led的需

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46