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路基板试验方法”. 不过，led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的PCB,而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
查。 3、直插的led显示屏必须控制好垂直度:一个个很小的偏差都会直接影响到led的亮度一致性。会导致出现不一致的色块。led必须垂直于PCB板。 4、防静电led显示屏:对
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/20/222193.html2011/6/20 16:03:00
高的需求，但csfb对网络覆盖和优化的要求以及对与2g互操作的要求比较复杂。而csfb增强型则可根据网络控制和终端设置决定驻留网络，目前PCB加工产业支持程度较低，所以整个项目的推
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/6/30/228376.html2011/6/30 16:21:00
动，PCB加工技术也将受到一定的影响。数据显示，新集团将占据日本pc市场近25%的份额。 其实早在今年年初的时候就有消息说，联想已经宣布宣布和nec达成组建合资公司的协议。根据协
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/5/228631.html2011/7/5 15:58:00
部结构上进行改革，业界称为finfet，当然这也是对整个行业PCB加工技术的一次考核，因为硅通道类似于一个从半导体基片上凸起来的鳍。 也有报告说，3-d技术等效增大了单芯片
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/7/228960.html2011/7/7 16:56:00
击，所以整个的半导体行业也曾经陷入了困境，经过了2010年的努力追击，整个半导体的势头在年底强劲反弹，达到了半导体行业的顶峰，当然这样的现状曾经一度带动了PCB加工技术的快速发
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
是比较大的，因为中芯的地位比较特殊的，国内的PCB加工技术一直有望于靠它来提高，可目前的状况似乎也难达到这样的效果，当然希望中芯国际能以最合理的方式，尘埃落定，能够尽可能的挽回本次造
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/11/229418.html2011/7/11 14:59:00
定就可以通过该认证标准,这方面主要分六大项:1.温升:包括外壳,x电容,线圈(电感 和变压器),光藕,变压器骨架,电源 线,PCB 板等;2.耐压:输入与输出之间:有基本绝缘电压和功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229873.html2011/7/17 22:51:00
同，使其工作电流为20ma时的正向压降尽量相等，使各led的发光亮度基本接近。l1是一个储能较大的电感，因此要选用功率电感器。图2是这个应用案例的bl8532驱动主板的PCB版图，图
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230153.html2011/7/19 0:12:00
l welding. 5. PCB material: fpc have rolled copper and deposited copper, deposited copper i
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/19/230229.html2011/7/19 15:45:00
