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候，PCB就能胜任散热的工作，当需要散发的热量较多的时候，那么铝基板才能胜任散热的工作了，当需要散发的热量更多的时候，那么铜基板才能胜任散热的工作了。 但是另一方面需要考虑led晶粒与基
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求，这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源头就把好关了。 2、PCB线路板：
http://blog.alighting.cn/zdh95968/archive/2008/12/21/2020.html2008/12/21 12:26:00
需提供完整的技术资料（线路图，PCB板图，bom，产品说明书，线路描述，技术性能描述），且该资料一定需要英文电子档文件； ③由我们实验室测试，并出测试报告；④我们实验室审核数据和报
http://blog.alighting.cn/ypsxyan/archive/2009/8/27/5580.html2009/8/27 20:04:00
http://blog.alighting.cn/ypsxyan/archive/2009/8/27/5581.html2009/8/27 20:05:00
于输出电流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档,调整PCB板上电流设定电阻 (rs)的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分sch目录以及PCB目录。所有文件一般只保留一
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34517.html2010/2/27 15:12:00
片而言，传统PCB的基板材质具有高度商业化的特色，在led发展初期有着相当的影响力。然而，随着led功率的提升，led基板的散热能力，便成为其重要的材料特性之一，为此，陶瓷基板逐渐成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
种类型。常规小功率led的封装形式主要有：直插式dip led、表面贴装式smd led、食人鱼piranha led和PCB集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心，其封
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
夹、正夹、飞行正夹），可相互切换，方便适应不同PCB板的需要；传输稳定可靠；传输速度、传输方向均可编程控制， 4. 新型喷淋式往复清洗系统，双向来回清洗，清洗效率高；干式/湿式
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83127.html2010/8/11 14:51:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
