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性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度型led，PCB板作为器件电极连接的布线使
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
≥20n 时间：10秒 弯折测试：将产品焊于PCB上，分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱。将PCB对中弯折，到达挠度2mm。5、iec 68-2-45：1993 耐溶剂
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228927.html2011/7/7 16:16:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(PCB)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
个电路的输出电流满足led光源阵列组合的要求。 PCB板的排列是做好产品的关键,因此PCB板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路可通用于t10、t8日光灯管,因两管空间大
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
d光源恒流供电。led光源阵列组合改变时,电阻rs1～rs2的阻值也要随之改变,使整个电路的输出电流满足led光源阵列组合的要求。 PCB板的排列是做好产品的关键,因此PCB板的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
于用lvds接口传输信号必须先进行lvds和ttl的转换，所以在lvds接口处使用专用lvds收发器芯片不仅提高了成本，而且增大了PCB板的面积；而用千兆网卡传输则需要使用帧同步
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230504.html2011/7/20 23:22:00
用lvds接口传输信号必须先进行lvds和ttl的转换，所以在lvds接口处使用专用lvds收发器芯片不仅提高了成本，而且增大了PCB板的面积；而用千兆网卡传输则需要使用帧同步字，并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232668.html2011/8/18 1:24:00
果出现问题，会出现显示屏局部亮度不一致的现象，直接影响led显示屏的显示效果。5、 控制好灯的垂直度 对于直插式led来说，过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于PCB板。任何的偏
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232798.html2011/8/19 0:03:00
常时钟显示。rtc－5型电脑倒计时模块是一个完整的微电脑系统，内部带有电源，能掉电连续运行；厂家还提供多种可级联的led字符驱动单面PCB板或盘文件。因此，无需任何电气设计，只需用
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232807.html2011/8/19 0:15:00
