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常见led封装使用要素

路板上一致。 二、led弯脚及切脚时注意 因设计需要弯脚及切脚,在对led进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前进行。使用led插灯时,PCB板孔间距

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

提高led驱动电源效率的八种技巧

望能够帮到大家。1.主电流回路PCB尽量短。layPCB的经验,及布局,这个没什么,快速的方法就是多看大厂的作品。2.优化变压器参数设计,减少振铃带来的涡流损耗。这个比较难,先要

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/22/358164.html2014/9/22 16:21:21

大功率led驱动的温度补偿技术

n1086,sn1086可以同时检测芯片本身温度,相当于间接检测PCB温度,又能检测远端三级管温度,若将三极管与led一同焊接在铝基板上便可以检测铝基板温度。sn1086将检

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00

大功率led驱动---

制。  图2为此类系统驱动单路led串的示意图。温度检测部分采用了矽恩微电子公司生产的高精度数字温度传感器sn1086,sn1086可以同时检测芯片本身温度,相当于间接检测PCB

  http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00

rohs认证

用该物质的例子:焊料、玻璃、pvc稳定剂  3 镉 使用该物质的例子:开关、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池  4 铬(六价) 使用该物质的例子:金属附腐蚀涂层  5 多溴联

  http://blog.alighting.cn/jellyyl/archive/2010/10/22/109494.html2010/10/22 17:24:00

利用电流监测器实现简单高效的电流测量解决方案

PCB面积和器件数量,而且能提供比通用运放更高的性能。 图2:过流感应电路。 许多新型器件已经集成了参考源和比较器,可提供完整的过流保护解决方案。如图3所示的集成方案

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134169.html2011/2/20 23:17:00

如何做好led显示屏质量控制与日常保养

路设计led显示屏模块上的驱动电路板驱动ic的排布亦会影响到led的亮度。由于驱动ic输出电流在PCB板上传输距离过远,会使得传输路径压降 过大,影响led的正常工作电压导致其亮度降

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179621.html2011/5/19 0:16:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

为led散热系统中,最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟,早期led产品的系统电路板多 以PCB为主,但随着高功率led的需

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

印制电路板工艺设计规范

本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。三、特殊定义:  印制电路板(PCB,printedcircuitboard): 

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

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