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硅衬底GaNledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底GaN垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

华灿光电王江波:高效GaNled的研究进展

2016阿拉丁照明论坛 “光源器件技术发展与市场化” 技术峰会上,华灿光电股份有限公司副总裁王江波做了主题为“高效GaNled的研究进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141024.htm2016/6/10 16:17:39

标准GaN外延生长流程

本文为《标准GaN外延生长流程》以图文结合的方式阐述了GaN外延片的生长过程与流程,使读者能够直观的学习到复杂的外延过程。

  https://www.alighting.cn/resource/20121105/126308.htm2012/11/5 17:17:49

GaNled外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了GaN发光二极管外延材料晶结构质量并制成GaN2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的GaN2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

【专业术语】片|衬底(substrate)

led和半导激光器等的发光部分的半导层,是在片上生长结晶而成。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26

11月,国内外第三代半导产业进程加速

2019年11月,国际第三代半导产业链上、中游各大企业继续发力,上游龙头企业扩产进程加速,大力发展与应用端的合作, 共同推动第三代半导尤其是新能源汽车领域的发展,同时传统的半

  https://www.alighting.cn/news/20191209/165518.htm2019/12/9 11:13:56

GaN倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了GaN倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

新型通孔硅衬底GaNled结构的电流扩展分析

为了降低si衬底GaNled的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

发展半导照明应抓好4个着力点

“十二五”将是我国半导照明技术创新与产业发展的关键时期,建议做好3项工作:一是加强系统集成应用,开发高可靠和低成本的规格化、标准化普通照明产品,推动芯片的国产化,并培育普通照

  https://www.alighting.cn/news/20100510/93967.htm2010/5/10 0:00:00

si外延GaN中缺陷的腐蚀研究

本文研究了两组不同晶质量的GaN外延片在koh溶液中腐蚀后的表面形貌。实验发现腐蚀后出现了六角腐蚀坑,腐蚀坑的密度随腐蚀时间延长而增加,说明GaN外延生长过程中位错密度是逐渐降

  https://www.alighting.cn/2013/1/17 15:18:08

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