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盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

片固是led 封装的重要环节,固材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固锡膏es1000 和高导热固银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

解读gan on gan led破效率与成本“魔咒”

目前工研院已成功建立高温常压磊机台,更已在gan on gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊技术,技术面皆已突破现今gan o

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22

台湾led行业调研:四季度看补贴政策,明年国内照明需求可期

我们近期在台湾调研led 产业,拜访了台湾前两大led 厂电(财务长兼发言人)和璨圆(发言人)。除了讨论三季度与四季度的led 市场状况,调研电的核心问题主要围绕在海外照明市

  https://www.alighting.cn/2013/11/4 15:53:59

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

led光源照明设计与模拟分析

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/2013/10/15 10:52:22

led光源照明设计与模拟分析

发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44

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