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可控硅的基本工作原理及在调光器中的使用

可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件,一般由两闸管反向连接而成。它的功能不仅是整流,还可以用作无触点开关的快速接通或切断;实现将直流

  https://www.alighting.cn/resource/20131014/125236.htm2013/10/14 14:00:32

2013年led照明十大关键技术

oled称为有机发光二极管,是基于有机半导体材料的发光二极管。oled由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125280.htm2013/9/29 10:00:57

emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

led芯片在背光及显示应用

元光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《led芯片在背光及显示应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59

确保led应用的蓝宝石体质量

本篇论文讨论了gt公司的oht蓝宝石材料等级检测技术,并重点介绍了gt公司如何运用oht技术,确保了其asft?长炉生产的蓝宝石材料满足或超越led级别的材料质量要求。

  https://www.alighting.cn/2013/9/6 15:34:38

新世纪led沙龙-智能耐高压阶梯式恒流趋动技术

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——台湾统光电技股份有限公司的黄隆发先生/副总经理主讲的关于介绍《智能耐高压阶梯式恒流趋动技术》的讲义资料,现在分

  https://www.alighting.cn/resource/20130902/125357.htm2013/9/2 13:07:52

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

led照明灯mocvd外延生长技术

一份出自能光电公司的关于介绍《led照明灯mocvd外延生长技术》的讲义资料,分享了衬底材料的选择,以及外延技术的发展趋势等内容,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01

确保led固质量的方法

文章从严格检测固站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固质量的方法。

  https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20

cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

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