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由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中CSP还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
高可靠性高亮度CSP，为易美芯光（北京）科技有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob，实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高led 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
全球领先的led器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品，具有更高光效，适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚灯
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
CSP调光cob，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51
rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外（uv）led，其额定输出功率为6毫瓦（mw），采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出，rayvio的xe系列将使细菌
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03
光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料，以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶，该专利产品已通过国家电子计
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15
